陶瓷金屬化產品的陶瓷材料包括:96白色氧化鋁陶瓷、93黑色氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷。成型方法是流延法。主要類型是金屬化陶瓷基板,也可以是金屬化陶瓷基板。金屬化方法包括薄膜法、厚膜法和共燒法。產品尺寸準確,翹曲小。金屬和陶瓷有很強的結合力。金屬與陶瓷的結合緊密,散熱性好。可用于發光二極管散熱基板、陶瓷封裝、電子電路基板等。
在陶瓷金屬化和密封之前,燒結瓦應按照相關的要求進行處理,以滿足無毛刺、無凸起、光滑和清潔瓦的要求。在金屬化和密封之后,要求陶瓷片沿著厚度的外圍沒有銀層點。
陶瓷金屬化
主要技術參數:
性能類別 | 檢測環境 | 指標 |
陶瓷與金屬結合強度 | ≥120MPa | |
陶瓷與金屬間絕緣電阻 | 相對溫度≤80% | 1×1011Ω/DC100 |
陶瓷與金屬真空致密度 | (漏 氣 率) | ≤10×108Pa·M2/S |
陶瓷與金屬殘余物 | 氧 氣 中 | 600℃×10min不變色 |